产品中心
DENKO 系列适用(yòng)于输出功率為(wèi)几 W 的加工。输出功率降低后，激光器可(kě)用(yòng)于高质量加工，光束质量 M² < 1.2，比以往任何时候都高。与传统振荡器相比，革命性的设计大大减少了部件数量，重量减轻了约 20 kg。 零件数量的减少也使得价格得以降低。
通过在机构中安装双固态放大器，提高了输出功率，从而可(kě)以有(yǒu)效且高速地进行钻孔和切割，并获得稳定的高脉冲能(néng)量。脉冲分(fēn)割模式可(kě)控制低重复频率，实现一次加工。多(duō)脉冲模式（脉冲串模式）可(kě)实现细分(fēn)脉冲加工。
高光束质量
结构紧凑
高脉冲能(néng)量
脉冲分(fēn)割模式
高速加工
产地：日本
波長(cháng)：355 nm（紫外線(xiàn)）
平均输出功率： > 30 W
重复频率： 400 kHz至1000 kHz
脉冲宽度：< 15 ps
光束直径： ø 3.0mm ± 0.5 mm
扩散角：< 0.5 mrad（全角）
光束质量： M2 < 1.2
空间模式：TEM00
极化方向：線(xiàn)性
激光头（W×D×H）：380x894 x 246 mm 46 kg
激光控制器（W×D×H）：430 x 435 x 213 mm 23 kg
清洗气體(tǐ)模块（W×D×H）：430 x 608 x 279 mm 20 kg
冷却系统：激光头（水冷），控制器（风冷）
電(diàn)源：单相交流 200至240 V ± 10%，50/60 Hz
功耗：2850 瓦
外部控制：外部栅极控制（TTL） 通信控制：以太网
预热时间：冷启动 60 分(fēn)钟（典型值），热启动 15 分(fēn)钟（典型值）
保证工作温度：15 ~ 30°C
存储温度：0 ~ 50°C
湿度（工作和存储）：10 ~ 85 % RH 无凝露
温度稳定性：± 1 °C
光學(xué)参量振荡、生物(wù)显微、微加工领域、精度加工领域、塑料焊接、深孔加工和光刻等领域
